一种便于装配的石墨舟片
授权
摘要
本实用新型涉及一种便于装配的石墨舟片；其特征在于：包括舟片本体、硅片、所述舟片本体上设置有镂空区域和固定所述硅片的卡点；所述舟片本体上开设有用于安装陶瓷杆的安装孔。解决了现有方案造成的在安装硅片时石墨舟片上镂空区域的边角会刮伤硅片、卡点无法牢靠的安装在石墨舟片上卡点会产生脱落、卡点无法完全固定住硅片会产生松动和更换石墨舟片时出现不匹配陶瓷杆无法穿过石墨舟片等问题。
基本信息
专利标题 ：
一种便于装配的石墨舟片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921724713.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-15
授权号 ：
CN210668305U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
吴寅何军
申请人 ：
无锡鼎桥新能源科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区鹅湖镇荡厚路18号（会通路）
代理机构 ：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张悦
优先权 ：
CN201921724713.7
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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