一种石墨舟片及石墨舟
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种石墨舟片及石墨舟,该石墨舟片包括本体和卡点,本体上设有多个配合孔,多个配合孔沿本体的长度方向间隔分布,本体上设有环绕配合孔设置的搭接部,搭接部用于支撑硅片,搭接部上设有缺口或者开孔以减小搭接部与硅片的接触面积,卡点为多个,多个卡点均位于搭接部的外侧,多个卡点用于卡接硅片。本实用新型实施例的石墨舟片,由于与硅片接触的搭接部上设有开孔或者缺口,在保证了石墨舟片能够稳定承载硅片的同时减小了石墨舟片与硅片的接触面积,从而减小硅片上的舟印面积,有效地改善了电池片膜色差异问题。

基本信息
专利标题 :
一种石墨舟片及石墨舟
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922115685.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-29
授权号 :
CN210607208U
授权日 :
2020-05-22
发明人 :
陈瑶安欣睿邓伟伟
申请人 :
苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区鹿山路199号
代理机构 :
北京品源专利代理有限公司
代理人 :
胡彬
优先权 :
CN201922115685.5
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  H01L31/18  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-03-02 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/673
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司
变更后 : 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215129 江苏省苏州市高新区鹿山路199号
变更后 : 215129 江苏省苏州市高新区鹿山路199号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 阿特斯阳光电力集团有限公司
变更后 : 阿特斯阳光电力集团股份有限公司
2020-05-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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