一种石墨舟片以及石墨舟
授权
摘要

本发明涉及一种石墨舟片。它包括长条形的承载框架,承载框架的两端均设有用于连接电极的石墨舟耳,承载框架上设有若干个呈线性间隔分布的承载单元,每个承载单元包括有镂空区域和可用于承托方形硅片的第一卡点、第二卡点、第三卡点,所述的镂空区域位于第一卡点、第二卡点和第三卡点所约束的区域内,镂空区域内填充有具备导电能力的传导片,传导片的厚度小于承载框架的厚度。传导片也具备导电性,传导片可以补偿原先镂空区域缺失的电场,使得石墨舟片形成的电场更加均匀,硅电池片形成的镀膜更加均匀,解决硅片镀膜的中心发红问题。

基本信息
专利标题 :
一种石墨舟片以及石墨舟
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021499042.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-26
授权号 :
CN212461624U
授权日 :
2021-02-02
发明人 :
殷文杰何乃林赵亮陈刚
申请人 :
浙江爱旭太阳能科技有限公司;昇先创太阳能科技(义乌)有限公司
申请人地址 :
浙江省金华市义乌市苏溪镇好派路655号
代理机构 :
金华智芽专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈迪
优先权 :
CN202021499042.1
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  H01L31/18  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-02-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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