一种可提高铜箔挤液效果的挤液装置
授权
摘要
本实用新型提供一种可提高铜箔挤液效果的挤液装置,涉及电解铜箔加工设备技术领域,该可提高铜箔挤液效果的挤液装置包括液下辊,所述液下辊的下部浸在防氧化槽内的防氧化液中;挤液辊,所述挤液辊与绕过液下辊下表面上的电解铜箔相接触;其中,所述挤液辊的直径更改为110mm;即将原有的直径为90mm的挤液辊改为使用直径为110mm的挤液辊,这样增加了铜箔与挤液辊的接触面积,从而使铜箔在挤液时挤压距离增大,延长了对铜箔的挤液时间,使挤液效果明显提高,防氧化液的回收得到提高;本实用新型能够对现有的生箔机直接进行改进,实施成本低。
基本信息
专利标题 :
一种可提高铜箔挤液效果的挤液装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921735712.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-16
授权号 :
CN210506550U
授权日 :
2020-05-12
发明人 :
柴云段晓翼裴晓哲王斌
申请人 :
灵宝宝鑫电子科技有限公司
申请人地址 :
河南省三门峡市灵宝市城东产业园经一路与纬三路交叉口西北角
代理机构 :
郑州银河专利代理有限公司
代理人 :
陈玄
优先权 :
CN201921735712.2
主分类号 :
C25D1/04
IPC分类号 :
C25D1/04
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝;带;箔
法律状态
2020-05-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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