一种可提高铜箔挤液效果的挤液装置
授权
摘要
本实用新型提供一种可提高铜箔挤液效果的挤液装置，涉及电解铜箔加工设备技术领域，该可提高铜箔挤液效果的挤液装置包括液下辊，所述液下辊的下部浸在防氧化槽内的防氧化液中；挤液辊，所述挤液辊与绕过液下辊下表面上的电解铜箔相接触；其中，所述挤液辊的直径更改为110mm；即将原有的直径为90mm的挤液辊改为使用直径为110mm的挤液辊，这样增加了铜箔与挤液辊的接触面积，从而使铜箔在挤液时挤压距离增大，延长了对铜箔的挤液时间，使挤液效果明显提高，防氧化液的回收得到提高；本实用新型能够对现有的生箔机直接进行改进，实施成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种可提高铜箔挤液效果的挤液装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921735712.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-16
授权号 ：
CN210506550U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
柴云段晓翼裴晓哲王斌
申请人 ：
灵宝宝鑫电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省三门峡市灵宝市城东产业园经一路与纬三路交叉口西北角
代理机构 ：
郑州银河专利代理有限公司
代理人 ：
陈玄
优先权 ：
CN201921735712.2
主分类号 ：
C25D1/04
IPC分类号 ：
C25D1/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝；带；箔
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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