一种高密度多层镀金印制PCB线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高密度多层镀金印制PCB线路板，包括若干组线路板，所述线路板之间安装有连接机构，连接机构将线路板进行连接，且在所述线路板一侧安装有固定式线板，所述固定式线板的一侧设有若干组镶嵌腔，固定式线板与线路板进行连接，在镶嵌腔内可以安装分组线路板，根据实际的线路需要可以进行更换，便于进行安装固定，提高了使用的效率与效果；所述连接机构包括连接板，所述连接板底部开设有固定腔，固定腔进行固定连接，且所述固定腔的内壁开设有镶嵌孔，所述固定腔内安装有活动连接杆，活动连接杆与固定腔进行连接，且可以进行分解，便于线路板进行拆卸，提高了拆卸的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度多层镀金印制PCB线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921737759.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-17
授权号 ：
CN210670768U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
刘学华卜立军
申请人 ：
东莞兴强线路板有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市望牛墩镇朱平沙村
代理机构 ：
东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈保江
优先权 ：
CN201921737759.2
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/18
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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