一种高频微波印制高密度HDI线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高频微波印制高密度HDI线路板，包括主体和放置槽，所述主体的顶部开设有放置槽，所述主体的放置槽内均对称开设有安装槽，所述主体的安装槽内均固定安装有弹性卡持机构，所述主体的放置槽内等距固定安装有若干的支撑保护机构，所述主体的两侧均开设有凹槽，所述主体的凹槽内均固定安装有通风机构，所述主体的放置槽内等距开设有若干的安装孔，两个所述弹性卡持机构之间卡接有线路板，此高频微波印制高密度HDI线路板的结构简单、操作便捷，可以通过卡爪的卡持去避免对线路板进行开孔，防止在开孔的加工过程中对线路板造成破坏，同时更加方便对线路板进行安装，此设备的实用性较高。
基本信息
专利标题 ：
一种高频微波印制高密度HDI线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022494093.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN213244491U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
赵俊张志强王东府
申请人 ：
深圳市八达通电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区向兴路38号宿舍楼C栋326
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
杜权
优先权 ：
CN202022494093.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/12
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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