一种激光打标校正系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光打标校正系统,包括:半反半透镜、相机、激光器、扫描振镜、驱动装置、处理终端、平场聚焦透镜和工作台,处理终端分别与相机和驱动装置通讯连接,激光器产生的激光进入扫描振镜,扫描振镜将激光输出到平场聚焦透镜中,平场聚焦透镜将激光通过半反半透镜的透射聚焦在工作台的台面上,相机用于接收半反半透镜反射出来的光信号,并将光信号转换成图像信号传递给处理终端,处理终端根据图像信号控制驱动装置,驱动装置用于驱动扫描振镜执行动作。相机获取工作台上打标物的图像,并利用处理终端对图像进行处理,从而控制扫描振镜调整激光器的光路,实现在激光打标过程中对激光束的校正。主要用于激光打标技术领域。
基本信息
专利标题 :
一种激光打标校正系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921738925.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-16
授权号 :
CN210937675U
授权日 :
2020-07-07
发明人 :
李泽曾亚光韩定安王茗祎谭海曙熊红莲钟俊平周月霞王雪花赵汝豪曾锟张章廖锤张浩朱新泽谭朗海
申请人 :
佛山科学技术学院
申请人地址 :
广东省佛山市南海区狮山镇广云路33号
代理机构 :
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 :
蔡伟杰
优先权 :
CN201921738925.0
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362 B23K26/064 B23K26/082 B23K26/03
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-07-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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