本实用新型公开了一种用于晶体实验研究的线具切割装置，包括底座、滑轨、滑块、纵向调节机构、高度调节机构、样品台、切割线、以及两个固定杆，所述固定杆设置在底座的两端，所述切割线的两端分别与固定杆可拆卸连接，所述滑轨设置在底板上，所述滑块设置在滑轨上，且滑块沿滑轨自由移动，所述纵向调节机构、高度调节机构分别设置在滑块上，所述样品台顶部设置有晶体槽，所述晶体槽用于放置晶体。本实用新型通过控制滑块移动，使得固定在样品台上的晶体与切割线发生相对运动，利用切割线对晶体进行切割，同时控制纵向调节机构和高度调节机构调节精度，实现毫米级三维调节，就能够完成对晶体的精确切割，得到使用者想要得到的样品厚度。