一种按压式卡接元件的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种按压式卡接元件的电路板，属于电路板技术领域。一种按压式卡接元件的电路板，包括主板，本实用新型通过在主板上的贯通槽内设有芯片安装机构，以及在芯片安装机构顶面对称设有两个卡接组件，用于对放置在芯片安装机构内部的芯片进行卡接固定；本实用新型还在芯片安装机构正上方设置隔离防护组件，利用磁性向吸的原理，使得安装后的芯片可以避免灰尘及水汽的侵蚀。本实用新型结构设计合理，安装与拆卸简单方便，避免了传统需要焊接的安装方式固定芯片，且还可以有效隔离灰尘及水汽，延长芯片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种按压式卡接元件的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921749321.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-18
授权号 ：
CN211378380U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
张金娥
申请人 ：
佛山市顺德区本泽电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区容桂南区居委会兴南路2号三楼303号
代理机构 ：
北京华识知识产权代理有限公司
代理人 ：
乔浩刚
优先权 ：
CN201921749321.6
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K7/12
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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