一种扁平化电子部品
授权
摘要
本实用新型提供一种扁平化电子部品，其解决了现有电子部品成本较高和可靠性较差的技术问题，其包括绝缘基板，绝缘基板上设有衬底涂釉层，衬底涂釉层表面形成有若干个相互分离的电极图形，电极图形上设置若干条电极导线，所述电极导线覆盖在所述电极图形上或部分覆盖在所述电极图形上；电极图形通过导电部材连接有集成电路芯片，绝缘基板与集成电路芯片之间设有填充材料，本实用新型可广泛用于电子部品领域。
基本信息
专利标题 ：
一种扁平化电子部品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921783026.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-22
授权号 ：
CN210575903U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
王夕炜
申请人 ：
山东华菱电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省威海市高技术产业开发区火炬路159号
代理机构 ：
威海恒誉润达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吕志彬
优先权 ：
CN201921783026.2
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/488 H01L23/12
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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