电子部件
授权
摘要
本发明的电子部件具备：素体，其具有构成安装面的主面和与主面相邻的端面；以及外部电极，其配置于素体。外部电极具有：导电性树脂层，其以连续地覆盖主面的一部分和端面的一部分的方式设置；以及镀层，其覆盖导电性树脂层。导电性树脂层包含：位于端面上的第一区域；位于端面和主面之间的棱线部上的第二区域；以及位于主面上的第三区域。当第一区域的最大厚度为(T1(μm))，第二区域的最小厚度为(T2(μm))时，最大厚度(T1)和最小厚度(T2)满足以下关系：T2/T1≥0.26。
基本信息
专利标题 ：
电子部件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111739732A
申请号 ：
CN202010211601.2
公开（公告）日 ：
2020-10-02
申请日 ：
2020-03-24
授权号 ：
CN111739732B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
永井佑一武田笃史田村健寿小野寺伸也
申请人 ：
TDK株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨琦
优先权 ：
CN202010211601.2
主分类号 ：
H01G4/232
IPC分类号 ：
H01G4/232 H01G4/30
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/228
引出端
H01G4/232
电连接两层以上的叠层电容器或卷绕电容器的引出端
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-10-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 4/232
申请日 : 20200324
申请日 : 20200324
2020-10-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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