电子部件
授权
摘要
本发明提供一种电子部件，其具有导电性树脂层，该导电性树脂层包含位于端面上的第一区域、位于侧面上的第二区域以及位于端面与侧面之间的棱线部上的第三区域。在导电性树脂层中存在有多个空隙。在第一区域的最大厚度为T1(μm)且第二区域的最大厚度为T2(μm)的情况下，最大厚度T1和最大厚度T2满足T2/T1≥0.11的关系。在第一区域的沿着厚度方向的截面上，第一区域中的空隙的总面积在上述第一区域的面积的5.0～36.0％的范围内。在第二区域的沿着厚度方向的截面上，第二区域中的空隙的总面积在第二区域的面积的5.0～36.0％的范围内。
基本信息
专利标题 ：
电子部件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112349514A
申请号 ：
CN202010765927.X
公开（公告）日 ：
2021-02-09
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN112349514B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
永井佑一田村健寿小野寺伸也森田健武田笃史
申请人 ：
TDK株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨琦
优先权 ：
CN202010765927.X
主分类号 ：
H01G4/232
IPC分类号 ：
H01G4/232 H01G4/30 H01G4/12
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/228
引出端
H01G4/232
电连接两层以上的叠层电容器或卷绕电容器的引出端
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2021-03-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 4/232
申请日 : 20200803
申请日 : 20200803
2021-02-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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