电子部件
实质审查的生效
摘要
电子部件具备：素体，其具有相互相邻的侧面和端面；以及外部电极，其配置于侧面和端面。外部电极具有金属层、导电性树脂层、及镀层。金属层配置于侧面上和端面上，由铜烧结体构成。导电性树脂层以使金属层的一部分区域露出的方式配置于金属层上，包含多个铜颗粒和树脂。镀层配置于金属层的一部分区域上和导电性树脂层上。导电性树脂层具有位于侧面上的第一部分。镀层具有位于侧面上的第二部分。第一部分的厚度比第二部分的厚度小。
基本信息
专利标题 ：
电子部件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388263A
申请号 ：
CN202111020129.5
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-09-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
井口俊宏
申请人 ：
TDK株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨琦
优先权 ：
CN202111020129.5
主分类号 ：
H01G4/008
IPC分类号 ：
H01G4/008 H01G4/232 H01G4/30 H01G4/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/005
电极
H01G4/008
材料的选择
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 4/008
申请日 : 20210901
申请日 : 20210901
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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