一种CVD金刚石硬盘散热片结构
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摘要

本实用新型公开了一种CVD金刚石硬盘散热片结构,包括机体、散热机构固定座、硬盘固定装置、金刚石散热片和散热风道保护壳,所述散热机构固定座底部设于机体内壁上,所述硬盘固定装置设于散热机构固定座上,所述金刚石散热片设于硬盘固定装置外壁上,所述金刚石散热片为CVD金刚石材质,所述散热风道保护壳设于硬盘固定装置外壁上,所述散热风道保护壳为两端开口的壳体,所述金刚石散热片包括导热硅胶垫和金刚石马甲片,所述导热硅胶垫设于硬盘固定装置外壁上,所述金刚石马甲片设于导热硅胶垫上。本实用新型属于计算机硬件散热技术领域,具体是指一种基于CVD金刚石材质,散热性能优良用风扇进行强化换热的硬盘散热片结构。

基本信息
专利标题 :
一种CVD金刚石硬盘散热片结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921789471.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-23
授权号 :
CN210348399U
授权日 :
2020-04-17
发明人 :
赵芬霞蒋荣方刘宏明王骏
申请人 :
湖州中芯半导体科技有限公司
申请人地址 :
浙江省湖州市吴兴区高新区中横港路33号2号厂房5号
代理机构 :
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 :
刘晓明
优先权 :
CN201921789471.X
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  G11B33/14  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-04-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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