一种缓存和舟共用的进出料结构
授权
摘要
一种缓存和舟共用的进出料结构，包括调整单元和升降单元，调整单元包括至少两个运转齿装置，运转齿装置包括底部移动装置，底部移动装置上设有支撑柱，支撑柱上设有支撑，支撑上设有顶齿，顶齿能支撑片状原料；本实用新型能将舟托上的片状原料一片片固定于顶齿上，并通过底部移动装置将多组运转齿装置结合在一起，再结合升降单元，实现舟与缓存之间平稳的、高效的全自动化进出料操作；通过斜面支撑座的设计，使传送带及其上的舟托倾斜，让舟托内装填的所有片状原料依靠第一齿槽的同一侧，达到理片的效果；通过设置与舟数目相等的组转运齿装置可以一次性完成整个舟托内的所有片状原料往缓存内上料或是缓存往舟内下料，快速高效。
基本信息
专利标题 ：
一种缓存和舟共用的进出料结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921807572.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN211238194U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
刘群庞爱锁林佳继朱太荣林依婷
申请人 ：
深圳市拉普拉斯能源技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坑梓街道吉康路1号
代理机构 ：
杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
董世博
优先权 ：
CN201921807572.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/673 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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