一种芯片自动检查外观装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片自动检查外观装置，包括支撑框架、第一检测镜头和第二检测镜头，所述支撑框架下方成型有过槽，所述支撑框架为U型结构，所述过槽内上方一侧通过螺钉连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆下方通过螺钉连接有所述第一检测镜头，所述第一电动推杆一侧设置有第二电动推杆，所述第二电动推杆与所述支撑框架通过螺钉连接。有益效果在于：本实用新型可以在料盒或者薄膜盘上方的芯片流经第二检测镜头时，通过第二检测镜头对分拣完毕的芯片进行复检，进而可以提高芯片检查的质量，同时，可以自动化的实现对芯片的外观检查和分拣作业，省时省力，可以提高分拣效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片自动检查外观装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921847108.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN211887970U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
张振峰杨国良邱德明
申请人 ：
武汉盛为芯科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区大学园路20号武汉普天科技园2#大楼一层103-2室
代理机构 ：
武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李季
优先权 ：
CN201921847108.9
主分类号 ：
B07C5/00
IPC分类号 ：
B07C5/00 B07C5/36 H01L21/67 H01L21/66
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07C
邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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