一种晶圆测试盘加热装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种晶圆测试盘加热装置，包括TEC温控箱、进液管和出液管，所述TEC温控箱一侧焊接有所述进液管，所述TEC温控箱远离所述进液管一侧焊接有所述出液管，所述TEC温控箱上侧成型有加热片卡槽。有益效果在于：本实用新型通过设置的TEC温控箱、进液管、出液管和加热片卡槽，使得ETC加热片的降温调节通过往TEC温控箱中加入冷却液进行，使得冷却液将ETC加热片的热量带走，进而使得降温速度提高，加快温度调节速度，保证测试精准度。

基本信息

专利标题：

一种晶圆测试盘加热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921848427.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-30

授权号：

CN211375443U

授权日：

2020-08-28

发明人：

张振峰杨国良邱德明

申请人：

武汉盛为芯科技有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖新技术开发区大学园路20号武汉普天科技园2#大楼一层103-2室

代理机构：

武汉红观专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

李季

优先权：

CN201921848427.1

主分类号：

G05D23/20

IPC分类号：

G05D23/20 G01R31/26 G01N25/00