一种晶圆测试用加热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆测试用加热装置，包括底座、反应箱、支撑墙体、橡胶垫和热空气流管，所述底座固定在底板上方，且伸缩装置设置在底座上方，伸缩装置上方连接有托盘，且托盘表面设置有橡胶垫，橡胶垫上方放置有晶圆，支撑柱固定在支撑板下方，支撑墙体上方设置有反应箱，加热箱左侧连接有空气流入管，空气流出管设置在反应箱右侧，且空气流出管上方安装有阀门。该晶圆测试用加热装置，结构设置合理，在反应箱内安装了温度测试仪，能够检测进入反应箱内的热空气的温度，能避免热空气进入反应箱的速率，且反应开始时反应箱为密封的结构，热空气充满反应箱，避免晶圆受热不均的情况，更好的保证晶圆测试的精准作业，促进半导体行业的发展。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆测试用加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021865362.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN212570943U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
巩铁建陶为银
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 ：
范小方
优先权 ：
CN202021865362.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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