一种BGA封装芯片快速加热测试装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种BGA封装芯片快速加热测试装置，包括：转接底板、压头板、走线固定钣金板，所述转接底板的上端中侧安装有压头板，所述压头板左侧的转接底板上安装有走线固定钣金板，本实用新型一种BGA封装芯片快速加热测试装置的优点是：结构紧凑，安装稳固，转接底板和压头板装入加热棒可以使整个装置快速升温，减少了不必要的测试时间，提高了测试效率；转接底板和压头板为紫铜，紫铜有良好的导热性和耐腐蚀性，满足了测试环境下的要求，大大提高了产品的使用性能。
基本信息
专利标题 ：
一种BGA封装芯片快速加热测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921213217.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN210245462U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
王战朋刘振
申请人 ：
苏州易锝玛精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯新路59号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921213217.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
