一种晶圆研磨胶膜用撕胶装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，具体涉及一种晶圆研磨胶膜用撕胶装置，包括底座和控制器，底座上设置有工作台，工作台的顶面左侧和右侧分别固定和转动有滑杆和丝杆，滑杆上滑动套接有圆环，丝杆上螺旋连接有滑块，滑块和圆环之间转动连接有绕杆，同时绕杆的轴线上开设有前后方向的通槽，绕杆的右端横向穿出滑块并通过联轴器固定连接有第一伺服电机，丝杆的下端通过联轴器固定连接有第二伺服电机，底座的顶面下部通过一对左右安装的立板架设有横向放置的直线导轨，直线导轨的滑块上通过螺栓固定连接有用于切断胶膜的刀片，且刀片与通槽等高，本实用新型实现了半自动化对晶圆进行撕膜，提高了生产效率，利于高效生产。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆研磨胶膜用撕胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921864888.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-01
授权号 ：
CN211088215U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
王岳峰
申请人 ：
深圳市盈富仕科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福华路嘉汇新城汇商中心1910
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
张建斌
优先权 ：
CN201921864888.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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