一种塑封机的温度传感器支架结构

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摘要

本实用新型涉及一种支架结构，特别涉及一种塑封机的温度传感器支架结构。其结构包括传感器支架，所述的传感器支架上方设置定位柱，所述的定位柱穿过测温线路板上的安装孔，所述的定位柱上的测温线路板与传感器支架之间设置有压簧，所述的测温线路板上部设置温度传感器，传感器支架的定位柱下方设置有伞状倒钩，所述的伞状倒钩用于穿过所述测温线路板上的固定孔后并实现对所述测温线路板的锁紧。而本实用新型的测温线路板安装不需要螺钉，节省了成本，提高了效率。

基本信息

专利标题：

一种塑封机的温度传感器支架结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921865956.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-01

授权号：

CN210913043U

授权日：

2020-07-03

发明人：

池中奇

申请人：

池中奇

申请人地址：

浙江省温州市永嘉县东瓯街道礁下村

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921865956.2

主分类号：

B65B33/02

IPC分类号：

B65B33/02