一种电子元器件可用的镍片结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件可用的镍片结构，包括第一主体、第二主体和凸块，所述第一主体和第二主体共同组成了镍片，所述第二主体可沿着第一主体折弯，所述凸块位于第一主体顶部，所述第一主体一侧设有开口，所述凸块和第一主体之间固定连接，所述凸块顶部设有圆形凹槽，所述圆形凹槽穿过凸块的顶部，所述圆形凹槽内部设有螺栓，所述螺栓顶部和圆形凹槽顶部平齐，所述第二主体一对称侧面设有第一圆孔，所述二主体另一对称侧面设有第二圆孔，所述第一圆孔贯穿第二主体，所述第二圆孔贯穿第二主体。本实用新型的有益效果是：避免导线无法安装，提高了镍片的实用性；使得点焊更佳方便，同时防止点焊炸锡现象的发生。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件可用的镍片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921887280.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-05
授权号 ：
CN210403885U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
刘德萃
申请人 ：
惠州市天骏实业有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠环办事处中星东升村斜下65号小区
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
董蕾
优先权 ：
CN201921887280.7
主分类号 ：
H01M2/22
IPC分类号 ：
H01M2/22
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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