一种无线充集成电路板
授权
摘要
本实用新型属于集成电路板技术领域，尤其为一种无线充集成电路板，包括板面与保护罩，所述板面的表面安装有线卡，且线卡的内部固定有线缆，所述保护罩设置于板面的上方，且保护罩的顶部固定有连杆，并且连杆的外部设置有固定环，所述保护罩的内部开设有散热孔，所述保护罩的底部固定有卡扣，且卡扣的外部开设有卡口，所述板面的下方安装有弹簧，且弹簧的外围设置有软管，并且弹簧的下方安装有安装板，所述安装板的外部设置有限位板。该无线充集成电路板设置有线卡，通过线卡对电路板表面的线缆进行固定，使得的电路板上的线缆排序整齐，方便后期维修保养，同时保护罩对电路板提供防护，提高了线路板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种无线充集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921909539.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-07
授权号 ：
CN210840437U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
代业朋
申请人 ：
深圳市华宸芯科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道北站社区创业花园创新大厦609
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921909539.3
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H02J7/00
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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