用于风扇屏的COB集成封装显示叶片及风扇屏
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种用于风扇屏的COB集成封装显示叶片及风扇屏，包括电路基板，所述电路基板的一面设有至少一组COB集成封装灯珠，所述一组COB集成封装灯珠包括若干LED灯珠，所述LED灯珠无支架无引脚连成一直线，所述电路基板的另一面设有驱动IC,所述电路基板的另一面还设有控制信号和电源接口，所述LED灯珠内的LED芯片宽度方向与所述直线之间的夹角为锐角或直角。本实用新型提供的用于风扇屏的COB集成封装显示叶片及风扇屏，可以解决暗色圆线圈组纹问题和显示叶片高速旋转时的掉灯问题。
基本信息
专利标题 ：
用于风扇屏的COB集成封装显示叶片及风扇屏
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921952140.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-13
授权号 ：
CN210628305U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
梁青胡志军
申请人 ：
深圳韦侨顺光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区三联工业区办公楼501
代理机构 ：
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘飞燕
优先权 ：
CN201921952140.3
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L33/48 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-10-29 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 25/16
申请日 : 20191113
授权公告日 : 20200526
终止日期 : 20201113
申请日 : 20191113
授权公告日 : 20200526
终止日期 : 20201113
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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