一种用于柔性热电器件的电路图板焊接装置
授权
摘要
本实用新型提供一种用于柔性热电器件的电路图板焊接装置，包括：底座；焊接台面，固定设置在所述底座的顶部，所述焊接台面为水平台面；升降架，固定设置在所述焊接台面的上表面，所述升降架上设置有焊接装置，所述焊接装置随所述升降架竖直滑动；焊接装置，通过架板与所述升降架连接，所述架板上水平设置有旋转圆盘，所述旋转圆盘在切换电机的驱动下绕自身轴线作360度旋转，所述旋转圆盘的端面上固接有焊头切换块，所述焊头切换块的侧壁上垂直设置有至少两个不同功率的焊头。根据不同厚度的柔性电路板，在不同功率的焊头之间切换，然后进行升降焊接，可以有效避免因焊头强度过大导致柔性电路板被击穿的现象，提高焊接良品率，节约生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种用于柔性热电器件的电路图板焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922038249.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN211305283U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
郭志军王雷黄国伟
申请人 ：
苏州鸿凌达电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区胜浦澄浦路11号（A幢厂房三层）
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
张楠楠
优先权 ：
CN201922038249.2
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/02 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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