一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种用于半导体热电器件的基板和半导体电热件，基板包括衬底板，所述衬底板的顶面设有引线导流片，所述引线导流片分为粒子焊接区域和引线焊接区域，所述粒子焊接区域和引线焊接区域之间设有阻焊区域；所述阻焊区域开设有阻焊槽，所述阻焊槽未完全隔断粒子焊接区域和引线焊接区域，即所述阻焊槽未贯穿所述阻焊区域。在阻焊区域设置未完全隔断粒子焊接区域和引线焊接区域的阻焊槽，不仅能达到阻止焊料流动越界的现象，还能防止因加工工艺的误差造成的断粒子焊接区和引线焊接区域短路的现象，提高产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114335311A
申请号 ：
CN202111632679.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曹卫强刘茂林关庆乐温俊李嘉炜刘富林
申请人 ：
广东富信科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号
代理机构 ：
佛山市禾才知识产权代理有限公司
代理人 ：
单蕴倩
优先权 ：
CN202111632679.2
主分类号 ：
H01L35/10
IPC分类号 ：
H01L35/10 H01L35/34
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 35/10
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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