一种无基板的碲化铋基半导体热电器件
授权
摘要
本实用新型涉及一种无基板的碲化铋基半导体热电器件，设有作为高温端电极的高温端导流铜条、碲化铋基P/N型热电元件、作为低温端电极的低温端导流铜条、导线、以及用于高温端导流铜条、碲化铋P/N型热电元件、低温端导流铜条之间焊接的无铅焊料。本热电器件具有结构简单，生产成品率高和使用成本低的特点。本热电器件克服了现有半导体热电器件成品必须有陶瓷基板作为支撑的限制，消除了现有半导体热电器件存在的陶瓷板与电极间的热应力，提高热电器件在实际使用中的热电转换效率和热电性能，使用可靠、稳定性好，寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种无基板的碲化铋基半导体热电器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922396812.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN210926060U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
江程鹏樊希安张帆
申请人 ：
湖北赛格瑞新能源科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省鄂州市梧桐湖新区凤凰大道9号东湖高新科技创意城A-16栋
代理机构 ：
武汉华旭知识产权事务所
代理人 ：
江钊芳
优先权 ：
CN201922396812.3
主分类号 ：
H01L35/10
IPC分类号 ：
H01L35/10 H01L35/34 H01L35/08
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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