一种国产化芯片的电路转接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种国产化芯片的电路转接装置，包括电路板，核心板对接端，所述核心板对接端设置于电路板上层，可用于连接核心板处理器，CN1座子和CN2座子，所述CN1座子和CN1座子设置于电路板下层，位于核心板对接端两侧，用于将核心板对接端引脚转化为针座引脚，针座引脚，所述针座引脚设置于电路板下层，可用于连接外部底板，核心板对接端分别与CN1座子和CN2座子连接，针座引脚分别与CN1座子和CN2座子连接。本实用新型通过设置CN1座子和CN2座子将核心板对接端转化为针座引脚，使得本装置将国产芯片与原有底板的连接替换了原有的核心板，使得产品资料重复利用率提高，减少了成本，也使得开发周期缩短，无需开发相同尺寸的芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种国产化芯片的电路转接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922049695.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN210897907U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
孔学成杜广湘杜玉甫江泽鑫钟柯佳苏文川侯东杨东鑫邓伟豪
申请人 ：
广州邦讯信息系统有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市天河区天河软件园高普路1029、31号4层
代理机构 ：
北京市京大律师事务所
代理人 ：
刘玮
优先权 ：
CN201922049695.3
主分类号 ：
H01R31/06
IPC分类号 ：
H01R31/06 H01R13/66 H01R12/71
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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