一种用于LED灯带的双面电路板
授权
摘要
一种用于LED灯带的双面电路板，包括第一电路层、第二电路层和位于所述两电路层之间的绝缘层，所述第一电路层上，在两电路层需要电连接的位置形成穿透所述第一电路层的盲孔。由于本实用新型在两电路层需要电连接的位置形成穿透所述第一电路层的盲孔，在后续制造LED灯带的工艺可以去除该盲孔内的绝缘层实现所述第一电路层和第二电路层的电连接。本实用新型实现两电路层电连接的工艺简单，省略效率低下钻孔工艺，高污染的电镀工艺和价格昂贵的钯金属，具有生产效率高，污染小和成本低廉等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种用于LED灯带的双面电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922062170.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN211909298U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
赖思强
申请人 ：
江门市鼎峰照明电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市江海区彩虹路35号3幢2层自编1号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
肖平安
优先权 ：
CN201922062170.3
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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