一种5G低互调多频合路器
授权
摘要
本实用新型公开了一种5G低互调多频合路器，包括合路器腔体和设在合路器腔体内的第一频段零点带通滤波器、第二频段零点带通滤波器和第三频段低通滤波器，其中第一频段、第二频段以及第三频段均为不同的频段；所述第一频段零点带通滤波器、第二频段零点带通滤波器和第三频段低通滤波器的输出端或输入端耦合为一个连接端口进行输出或者输入。优点：本实用新型的多频合路器具备结构紧凑、体积小、重量轻、易于安装、插损小、低互调、高系统间隔离等优点，满足运营商各项指标要求。另外，该产品由于集成度高，产品性能稳定可靠，更适于批量生产，生产效率及产品一致性相比传统产品大幅提高。
基本信息
专利标题 ：
一种5G低互调多频合路器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922063474.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN211017336U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
刘健民
申请人 ：
苏州赫斯康通信科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市陆家镇星圃路2号5号房
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN201922063474.1
主分类号 ：
H01P1/213
IPC分类号 ：
H01P1/213
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
