本实用新型公开了一种基于ARM技术的半导体加热制冷特性反馈装置，涉及半导体冷热曲线技术领域，为解决在对半导体材料进行冷热曲线检测时，采用对半导体进行通电加热来检测，半导体长时间通电容易导致内部电子活性降低，降低半导体灵敏度，导致温度变化曲线出现误差的问题。所述工作台的上方设置有加热制冷箱，所述加热制冷箱的另一侧设置有三向开关控制器，所述三向开关控制器的一侧设置有电磁继电器，所述电磁继电器的一侧设置有蓄电池，所述工作台的下方分别设置有风机甲和风机乙，所述加热制冷箱的内部设置有载物板，所述加热制冷箱的上方设置有箱盖，所述载物板的上方设置有N型半导体材料，所述N型半导体材料的一侧设置有P型半导体材料。