用于半导体设备金属件的工装夹具
授权
摘要
本实用新型公开一种用于半导体设备金属件的工装夹具，包括安装于工作台上的支撑本体、真空泵、主管道和至少二个吸嘴，位于中央区域周边的密封凹槽的底部宽度大于凹槽的顶部开口宽度，O形密封条的直径尺寸大于开口宽度并位于密封凹槽的开口宽度与底部宽度之间，至少2个吸气凸台部间隔分布于若干个凸台部之间，所述吸嘴与吸气凸台部下表面的盲孔密封连接，此吸气凸台部的上表面开有若干个与盲孔贯通的微细气孔。本实用新型降低了放置待加工工件后O形密封条的位置移动量和弹性变化量，既有利于承载更重的待加工工件，也有利于确保密封效果在各个部位的一致性，提高了稳定性；并且有效避免了加工过程中水切屑的碎屑堵塞吸嘴，提高了加工精度。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体设备金属件的工装夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922072475.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN210997684U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
朱晓锋唐伟高海峰
申请人 ：
杰纬特科技(苏州)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区华虹街29号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN201922072475.2
主分类号 ：
B23Q3/08
IPC分类号 ：
B23Q3/08 B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23Q
机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
B23Q3/00
工件或刀具的夹固，支承，定位装置，一般可从机床上拆下的
B23Q3/02
装在工作台，刀具滑板，或类似部件上
B23Q3/06
工件夹紧装置
B23Q3/08
非机动的
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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