一种可折叠双层的电路板
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种可折叠双层的电路板,包括第一电路板、第一连接器、第二电路板和第二连接器,第一电路板和第二电路板之间通过柔性电路带电性连接,第一电路板与第二电路板通过第二连接器固定连接,第一电路板的背面与第二连接器中的第二连接销的一端固定连接,第二电路板的背面与第二连接器中的第一连接销的一端固定连接,第一电路板和第二电路板与第一连接器插合连接;本实用新型解决了现有的电路板在进行检修更换时,往往需要使用螺丝刀旋出电路板上与机箱连接的螺丝钉才能对电路板进行更换或检修,使得检修人员的工作效率下降,同时现有的电路板占用了机箱内的大量空间,使机箱内的面积得不到有效利用,导致机箱的体积增大的问题。

基本信息
专利标题 :
一种可折叠双层的电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922090774.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-28
授权号 :
CN210781540U
授权日 :
2020-06-16
发明人 :
林培弟
申请人 :
深圳市金晟晖电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区大浪街道高峰社区龙观快速路110号A703
代理机构 :
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 :
王金
优先权 :
CN201922090774.9
主分类号 :
H05K1/14
IPC分类号 :
H05K1/14  H05K1/18  H01R12/71  
法律状态
2021-11-05 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/14
申请日 : 20191128
授权公告日 : 20200616
终止日期 : 20201128
2020-06-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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