多网合路平台
授权
摘要
本实用新型公开了多网合路平台，包括合路器壳体和开设在合路器壳体两侧的插口，所述合路器壳体的后侧设置有底座，所述底座的前端面固定连接有呈顶部开口结构的限位套，所述限位套的内侧滑动有挤压板，且挤压板的后端面通过挤压弹簧与底座的前端面弹性连接。本实用新型中，首先，本装置采用组合式结构，装置由底座和合路器壳体两部分组成，从而提升了合路器安装拆卸的便捷性以及安装的稳定性，其次，通过塞块对插口进行密封，防止灰尘进入插口的内侧，限位块在挤压弹簧的作用下向内侧对插线头进行挤压，防止插线头向外脱落，从而提升了插口的防尘性能以及对插线头的限位性能。
基本信息
专利标题 ：
多网合路平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922094299.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-28
授权号 ：
CN211088463U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
林万般
申请人 ：
深圳市德雄科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道九围社区洲石路588号宝洲工业区厂房三3层之一
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922094299.2
主分类号 ：
H01P1/213
IPC分类号 ：
H01P1/213
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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