本实用新型涉及工件加工相关技术领域，具体为5G FPC软性线路板和芯片屏蔽保护装置三维实体光刻成型机，包括安装架，安装架的表面螺接有液体感光树脂盒，安装架的内壁焊接有弹簧，安装架的内部滑动连接有成型架，成型架的表面螺接有气压缸，气压缸螺接在安装架的内壁，有益效果为：在成型软性电路板时，激光束透过透光成型架上的成型槽照射在液态光敏树脂的表面，避免激光束偏离指定照射点，保证了成型质量，对不同种类的软性电路板成型时，向上端拉动透光成型架，因弹簧的弹性作用，将透光成型架取下，然后安装合适的透光成型架，此时即可对不同种类的软性电路板成型，适用范围广，适合推广。