一种电桥合路器的散热结构及电桥合路器
授权
摘要
本实用新型揭示了一种电桥合路器的散热结构及电桥合路器，所述散热结构包括盖板、PCB板和至少一个合路器件，盖板与PCB板相对的一端面上设置至少一个器件容纳槽，合路器件部分或全部容纳于器件容纳槽内，PCB板上设置有走线，合路器件与走线电连接。本实用新型在不增加合路器整体体积及成本的情况下，提高其散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电桥合路器的散热结构及电桥合路器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922136183.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-03
授权号 ：
CN210928459U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
卢坚
申请人 ：
罗森伯格技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市淀山湖镇沈安路6号
代理机构 ：
苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
安纪平
优先权 ：
CN201922136183.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01P5/16
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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