一种石英晶片上料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种石英晶片上料装置，旨在提供一种使用方便及上料效率高的石英晶片上料装置。本实用新型包括电磁振动体及圆形振动盘，所述圆形振动盘配合设置在所述电磁振动体上，所述圆形振动盘上配合设置有螺旋运料槽，所述螺旋运料槽由内到外逐渐变窄，所述螺旋运料槽包括上料槽及分料槽，所述分料槽内侧端口与所述上料槽的外侧端口相接，所述分料槽的宽度与单片晶片的厚度相适配，所述分料槽的侧端还开有吹气孔，所述吹气孔的高度略高于单片晶片的高度。本实用新型应用于上料装置的技术领域。
基本信息
专利标题 ：
一种石英晶片上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922209569.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN210866142U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
莫宗均
申请人 ：
珠海东锦石英科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市珠海大道东段南屏科技工业园绿园路3号
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
王贤义
优先权 ：
CN201922209569.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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