一种测温灯结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种测温灯结构，包括：壳体组件、激光瞄准灯、温度传感器、磁铁、主灯、头灯、电路板组及按键组，所述壳体组件内具有分隔开的两容置腔，所述激光瞄准灯、温度传感器及头灯容设于其中一容置腔内，所述主灯容设于另一容置腔内，所述按键组电性连接激光瞄准灯、温度传感器、主灯、头灯及电路板组，所述按键组安装于壳体组件的侧壁上，所述磁铁固设于壳体组件的末端，本实用新型具有结构简单、多功能及使用方便的特点。

基本信息

专利标题：

一种测温灯结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922242137.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-13

授权号：

CN211650155U

授权日：

2020-10-09

发明人：

赵文兴

申请人：

厦门高贤电子科技有限公司

申请人地址：

福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区厦门片区高崎北二路66号综合楼

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司

代理人：

甘紫红

优先权：

CN201922242137.9

主分类号：

F21V21/096

IPC分类号：

F21V21/096 F21V33/00 G01K13/00