一种新型硅研磨片
授权
摘要
本实用新型创造提供了一种新型硅研磨片，包括研磨片本体，在研磨片本体下表面设有内凹槽，在内凹槽内设有吸附件；所述研磨片本体下表面除内凹槽以外部分设有磨料层；所述内凹槽设有四个，每相邻的两内凹槽均相互垂直但不连通，且每相邻的两内凹槽均构成T型结构。本实用新型创造结构简单，通过在研磨片本体下表面设置数个内凹槽，不仅利于研磨时磨盘的散热，同时通过在内凹槽内设计吸附件，可以有效的吸附研磨产生的磨屑，避免磨屑四处飞散污染环境。
基本信息
专利标题 ：
一种新型硅研磨片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922259169.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN211053427U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
栾国旗
申请人 ：
天津美芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区葛沽镇滨海民营经济成长示范基地创意中心A座1213室036号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922259169.X
主分类号 ：
B24B37/16
IPC分类号 ：
B24B37/16 B24B55/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/11
研具
B24B37/12
用于加工平面的研磨片
B24B37/16
以研磨片表面的形状为特征，如带有槽的
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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