一种晶圆通孔铜电镀夹具
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要
本实用新型公开了一种晶圆通孔铜电镀夹具,包括绝缘且结构相同的第一基板和第二基板,所述第一基板和第二基板相互平行,且第一基板和第二基板相邻的两个面上设置有凹槽,所述凹槽内设置有导电环板,所述导电环板面向凹槽槽口的侧面上设置有绝缘弹性垫和多个导电弹性片,所述绝缘弹性垫覆盖所有的导电弹性片,且绝缘弹性垫上设置有多个通孔,每个导电弹性片位于一通孔内;所述第一基板和第二基板可拆卸连接,且第一基板的绝缘弹性垫与第二基板的绝缘弹性垫能够夹紧晶圆的边缘,所述绝缘弹性垫上以及凹槽的槽底设置有电镀液孔。本实用新型可防止电镀时金属铜沉积在两者的连接处,从而避免晶圆与导电环板粘接在一起。
基本信息
专利标题 :
一种晶圆通孔铜电镀夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922278177.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-17
授权号 :
CN211079388U
授权日 :
2020-07-24
发明人 :
穆俊宏王文君奉建华林彬蔡星周张继华
申请人 :
成都迈科科技有限公司
申请人地址 :
四川省成都市高新区西芯大道4号创新中心D136号
代理机构 :
成都方圆聿联专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李鹏
优先权 :
CN201922278177.9
主分类号 :
C25D17/06
IPC分类号 :
C25D17/06 C25D17/00 C25D7/12 C25D7/04
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
法律状态
2022-03-25 :
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的注销IPC(主分类) : C25D 17/06
授权公告日 : 20200724
申请日 : 20191217
登记号 : Y2020980009782
出质人 : 成都迈科科技有限公司
质权人 : 成都中小企业融资担保有限责任公司
解除日 : 20220308
授权公告日 : 20200724
申请日 : 20191217
登记号 : Y2020980009782
出质人 : 成都迈科科技有限公司
质权人 : 成都中小企业融资担保有限责任公司
解除日 : 20220308
2021-01-12 :
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : C25D 17/06
登记号 : Y2020980009782
登记生效日 : 20201225
出质人 : 成都迈科科技有限公司
质权人 : 成都中小企业融资担保有限责任公司
实用新型名称 : 一种晶圆通孔铜电镀夹具
申请日 : 20191217
授权公告日 : 20200724
登记号 : Y2020980009782
登记生效日 : 20201225
出质人 : 成都迈科科技有限公司
质权人 : 成都中小企业融资担保有限责任公司
实用新型名称 : 一种晶圆通孔铜电镀夹具
申请日 : 20191217
授权公告日 : 20200724
2020-07-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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