一种椭圆通孔三维结构电感
授权
摘要
本实用新型公开了一种椭圆通孔三维结构电感，包括晶圆块、电容下极板和第一隔离介质层，所述晶圆块表面刻制电容下极板，电容下极板表面设置第一隔离介质层，第一隔离介质层上刻制第一通孔，第一通孔连通至电容下极板，并在第一隔离介质层上刻制电容上极板，电容上极板刻制第二隔离介质层，并在第二隔离介质层上刻制管脚窗口，晶圆块与电容下极板相对的一面刻制第二通孔，第二通孔连通至电容下极板，晶圆块下表面刻制背面金属走线，并在背面金属走线上刻制第三隔离介质层，本实用新型能够解决现有电感技术无法获得更好的品质因数，电感尺寸难以降低的技术问题，进而实现芯片小型化，提高芯片集成度。
基本信息
专利标题 ：
一种椭圆通孔三维结构电感
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020265806.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-05
授权号 ：
CN211879382U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
陈立均代文亮李苏萍吴浩昱
申请人 ：
上海芯波电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区盛夏路608号2号楼210-211室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020265806.4
主分类号 ：
H01L23/64
IPC分类号 ：
H01L23/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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