一种易拆装半导体设备防护壳体
授权
摘要
本实用新型公开了一种易拆装半导体设备防护壳体，包括底座和壳体，所述壳体通过若干连接机构安装在底座顶端，所述连接机构包括卡块，所述卡块设置在底座顶端，所述壳体底端开设有与卡块相对应的卡槽，所述壳体的侧壁表面开设有若干第一通风孔，所述壳体内部侧壁表面设置有通风板，所述通风板表面开设有与第一通风孔一一对应的第二通风孔，本实用新型结构简单，设计合理，散热防尘性好，且便于拆装，利于维护。
基本信息
专利标题 ：
一种易拆装半导体设备防护壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922320004.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN211429727U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
李琳
申请人 ：
苏州盖锜机械设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇春丰路27号苏州盖锜机械设备有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922320004.9
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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