拆装半导体抽真空设备的方法

专利权的终止

摘要

本发明涉及一种拆装半导体抽真空设备的方法，包括：在设备支架上梁安装滑动支撑部件；在抽气腔上安装滑动部件；在拆装小车上安装与设备支架上梁相同高度的横梁，并在横梁上固定与设备上相同型号的滑动支撑部件；对接拆装小车的滑动支撑部件和设备上的滑动支撑部件；断开抽气腔和反应腔的紧固联接；用滑动部件带动抽气腔、摆阀、分子泵从设备的滑动支撑部件滑动到拆装小车的滑动支撑部件；用滑动部件带动抽气腔、摆阀、分子泵从拆装小车的滑动支撑部件滑动到设备的滑动支撑部件上；固定抽气腔和反应腔的紧固联接；分开拆装小车的滑动支撑部件和设备上的滑动支撑部件。本发明提供的拆装方法结构简单、节省设备及工作空间且拆装简单方便。

基本信息

专利标题：

拆装半导体抽真空设备的方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1935467A

申请号：

CN200510126391.2

公开（公告）日：

2007-03-28

申请日：

2005-12-08

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

胡谦

申请人：

北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司

申请人地址：

100016北京市朝阳区酒仙桥东路1号

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司

代理人：

蔡世英

优先权：

CN200510126391.2

主分类号：

B25B27/14

IPC分类号：

B25B27/14

相关图片

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B25

手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手

B25B

不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备

B25B27/00

不包含在其他类目中的，专门适用于有变形或无变形零件或物品的装配或分离的手动工具或台式设备

B25B27/14

用于装配或卸下非压配合的物件

法律状态

2021-03-12 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B25B 27/14
申请日 : 20051208
授权公告日 : 20080723
终止日期 : 20191208

2014-06-18 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101701962965
IPC(主分类) : B25B 27/14
专利号 : ZL2005101263912
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
变更后权利人 : 四川中安恒科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号
变更后权利人 : 610041 四川省成都市武侯区武兴二路11号
登记生效日 : 20140526

2010-09-29 ：

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

专利实施许可合同备案的生效合同备案号 : 2010990000583
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101007935702
IPC(主分类) : B25B 27/14
专利申请号 : 2005101263912
专利号 : ZL2005101263912
让与人 : 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
受让人 : 浙江百力达太阳能有限公司
发明名称 : 拆装半导体抽真空设备的方法
申请日 : 20051208
公开日 : 20070328
授权公告日 : 20080723
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20100803

2008-07-23 ：

授权

2007-05-23 ：

实质审查的生效

2007-03-28 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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2、

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