用于半导体抽真空设备拆装的装置及其方法

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本发明涉及微电子技术领域。本发明公开的一种用于半导体抽真空设备拆装的装置及其方法，包括：支撑板和支撑板下的滚珠支脚，其中，所述支撑板上表面设有若干个气缸，该气缸通过活塞杆与滚珠支脚联接。方法：1)安装时，将抽真空设备固定在支撑板上，使二者联为一体；利用气缸上的双向调速阀1调节升降速度，把抽真空设备推入半导体设备正下方的导轨，给气缸供气，把抽真空设备提升到安装高度，将抽真空设备与半导体设备紧固联接；并断开气源，滚珠支脚随气缸活塞杆缩回悬空。2)拆卸时，先给气缸供气，使滚珠支脚接触到导轨，拆卸抽真空设备与半导体设备的紧固件，断开气源，由重力使抽真空设备降下来，再从导轨上把抽真空设备推出。

基本信息

专利标题：

用于半导体抽真空设备拆装的装置及其方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1850426A

申请号：

CN200510126308.1

公开（公告）日：

2006-10-25

申请日：

2005-12-05

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

胡谦

申请人：

北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司

申请人地址：

100016北京市朝阳区酒仙桥东路1号

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司

代理人：

练光东

优先权：

CN200510126308.1

主分类号：

B23P19/04

IPC分类号：

B23P19/04