具有容纳在壳体中的功率模块的半导体设备
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种半导体设备，其具有容纳在壳体中的功率模块。电绝缘构件(40)设置在IPM(10)的母线(15)与附近的壳体(20)之间以将壳体(20)与IPM(10)的母线(15)电绝缘。在需要电绝缘处的部分上方，用于支撑被支撑部件(35)的支架(30)被紧固到壳体(20)。电绝缘构件(40)附装到作为现有部件的支架(30)的下部。
基本信息
专利标题 ：
具有容纳在壳体中的功率模块的半导体设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1841725A
申请号 ：
CN200610057020.8
公开（公告）日 ：
2006-10-04
申请日 ：
2006-03-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
菊地隆二毛受健
申请人 ：
丰田自动车株式会社;株式会社协丰制作所
申请人地址 ：
日本爱知县
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
柳春雷
优先权 ：
CN200610057020.8
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L23/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2013-05-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101451117676
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006100570208
申请日 : 20060313
授权公告日 : 20090325
终止日期 : 20120313
号牌文件序号 : 101451117676
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006100570208
申请日 : 20060313
授权公告日 : 20090325
终止日期 : 20120313
2009-03-25 ：
授权
2006-12-06 ：
实质审查的生效
2006-10-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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