一种芯片预处理装置
授权
摘要
本实用新型揭示了一种芯片预处理装置，包括底座、机架、第一驱动装置、第二驱动装置、第一吸头、滑槽座、第一吸头安装板、连接块、移载装置、第三驱动装置、旋转座、第二吸头安装板、第二吸头、弹簧、折弯头、载座、第一固定板、第二固定板、上压块，本实用新型的一种芯片预处理装置采用全自动方式在一个模块上同时进行芯片的上料和芯片针脚的折弯预处理，该方式既节约了设备的成本又简化了生产流程，使两道工艺集成为一个模块，大大提高了设备的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片预处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922336462.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211361325U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
于海洋
申请人 ：
苏州瀚川智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区胜浦镇佳胜路40号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922336462.1
主分类号 ：
B23P23/04
IPC分类号 ：
B23P23/04 B21F1/00 B21F23/00 B23D17/00 B23Q7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/04
兼用机械加工和其他金属加工的
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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