本实用新型公开了一种用于芯片检测的预处理装置，包括底座，所述底座的下端固定连接有四个呈矩形分布的支脚，所述底座的上端分别设有基座和滑槽，所述基座的下端与底座的上端固定连接，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块内插设有第一螺杆，所述第一螺杆与滑块之间为螺纹连接，所述第一螺杆的一端贯穿滑块并与滑槽内侧壁转动连接，所述第一螺杆的另一端贯穿底座，所述第一螺杆与底座之间为转动连接，所述滑块的上端贯穿滑槽并固定连接有支撑块，所述支撑块的正上方设有安装块，所述安装块的下端设有插槽。本实用新型通过传动与调节机构的设置，带动刮刀旋转将锡球刮除，并且可调节刮刀的高度，效率较高、适用范围较广。