一种带保护套的半导体放电管
授权
摘要
本实用新型公开了一种带保护套的半导体放电管，包括半导体放电管本体、卡接机构与防护机构，所述半导体放电管本体的左右两侧均设置有与其相互配合使用的卡接机构，两个卡接机构之间且对应半导体放电管本体的位置设置有对称设置的防护机构，所述半导体放电管本体包括壳体、半导体芯片、导电丝与外接导线，所述壳体内壁的中点处固定安装有半导体芯片。本实用新型通过半导体放电管本体、卡接机构与防护机构之间的相互配合，实现了一种带保护套的半导体放电管，能够对半导体放电管起到良好的防护作用，避免因受到外力而对装置造成的损坏，进而延长了半导体放电管的使用寿命，且能够对电路中的起到良好的过压保护作用。
基本信息
专利标题 ：
一种带保护套的半导体放电管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922353294.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211150537U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
祝连国
申请人 ：
苏州联飞国耀电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区滨河路588号1层A区65号
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵瑞鹏
优先权 ：
CN201922353294.7
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H02H9/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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