一种防凹陷交联型半导电内屏蔽料制备用配料系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种防凹陷交联型半导电内屏蔽料制备用配料系统，属于内屏蔽料制备技术领域。一种防凹陷交联型半导电内屏蔽料制备用配料系统，包括混炼机、造粒机、冷却室、分离器、高速混合机和沸腾床，所述混炼机的顶部设置有进料斗，所述混炼机通过第一输料管与造粒机固定连接，所述造粒机通过第二输料管与冷却室固定连接，所述冷却室通过第三输料管与分离器固定连接，所述分离器通过第四输料管与高速混合机固定连接，所述高速混合机通过第五输料管与沸腾床固定连接。本实用新型通过混炼机、造粒机、冷却室、分离器、高速混合机、沸腾床的设置，能够对制备原料制备操作，提高半导电内屏蔽料的性能。
基本信息
专利标题 ：
一种防凹陷交联型半导电内屏蔽料制备用配料系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922358024.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN212826229U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
费剑龙
申请人 ：
江阴市联达高分子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市华士镇陆南村云顾路2-1号
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王凯
优先权 ：
CN201922358024.5
主分类号 ：
B29B9/00
IPC分类号 ：
B29B9/00 B29B7/74
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29B
成型材料的准备或预处理；制作颗粒或预型件；塑料或包含塑料的废料的其他成分的回收
B29B9/00
制作颗粒
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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