一种耐高温的透明导电屏蔽结构及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种耐高温的透明导电屏蔽结构及其制备方法，所述耐高温的透明导电屏蔽结构的制备方法包括：(1)准备玻璃，在玻璃上形成多条细槽，多条所述细槽之间相互连接，形成空心网络结构；(2)将导电墨水通过软刮条填充入所述细槽中，并加热烧结，形成导电网络体。相应的，本发明还提供一种由上述方法制得的耐高温的透明导电屏蔽结构。采用本发明，可以兼具良好的透明性、屏蔽效果以及耐热性能，保证产品在高温下的性能稳定性，杜绝失效、起火等风险。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高温的透明导电屏蔽结构及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464368A
申请号 ：
CN202111603752.3
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
龚超马昌期林剑曾超
申请人 ：
广东中科半导体微纳制造技术研究院;中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇科教路1号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
王建宇
优先权 ：
CN202111603752.3
主分类号 ：
H01B13/00
IPC分类号 ：
H01B13/00 H05K9/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 13/00
申请日 : 20211224
申请日 : 20211224
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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